『题目』：下颌缺失，弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。
该义齿在开盒过程中最容易发生的问题是
- 答案:
- A.舌侧基托折断
1、患者缺失，义齿设计：基牙，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒
此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是
- 答案:
- 正在整理中！
2、患者丽缺失，制作弯制支架，塑料基托义齿装盒
此类可摘局部义齿的装盒方法应采用
- 答案:
- A.混装法
3、某患者，缺损，义齿设计：基牙弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒
若采用混装法装盒，下面错误处理的是
- 答案:
- A.翻至上半盒
4、某患者，缺损，义齿设计：基牙弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒
此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是
- 答案:
- 正在整理中！
5、患者缺失，义齿设计：基牙，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒
若采用混装法的装盒，以下哪项处理是错误的
- 答案:
- 正在整理中！
6、患者丽缺失，制作弯制支架，塑料基托义齿装盒
此类型的可摘局部义齿卡环数目应控制在
- 答案:
- A.4个以内
7、患者丽缺失，制作弯制支架，塑料基托义齿装盒
可摘局部义齿基托充填，将塑料放置于器皿内粉液混合后，其变化过程是
- 答案:
- A.湿砂期、粥状期、丝状期、面团期、橡皮期、硬化期
8、患者丽缺失，制作弯制支架，塑料基托义齿装盒
引起可摘局部义齿塑料基托产生气泡的主要原因不包括
- 答案:
- A.压力过大
9、下颌缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿采用RPI卡环组
基牙预备时应备出
- 答案:
- 正在整理中！
10、上颌全口义齿，舌侧为铸造金属基托，唇颊侧为塑料基托连接，该义齿蜡型完成后，装盒后充胶
此类义齿的塑料用量约为
- 答案:
- A.15ml
11、下颌缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿采用RPI卡环组
RPI卡环组的1杆一般用于
- 答案:
- 正在整理中！
12、上颌全口义齿，舌侧为铸造金属基托，唇颊侧为塑料基托连接，该义齿蜡型完成后，装盒后充胶
基托塑料充填时应该注意的事项中，下列哪一项是错误的 JxjYBa、СOM 整理
- 答案:
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13、下颌缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿采用RPI卡环组
如果舌侧组织呈斜坡形，制作舌杆时应该注意什么问题
- 答案:
- A.舌杆下缘要缓冲0．3～0．4mm
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