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某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大

 

『题目』:某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。
义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是

  • 答案:
  • A.热处理过快

1、胶联式可摘局部义齿制作时,填胶应在材料调和后的哪一期进行(  ) jXjуBa.CОm分享

  • 答案:
  • A.面团期

2、患者,男性,62岁,缺失,口腔检查发现其区牙槽嵴吸收严重,呈窄条状,患者口述其原义齿有压痛现象。以为基牙进行可摘局部义齿修复,余留牙正常。
对于患者所述原义齿有压痛现象,此次修复时,可根据缺失区牙槽嵴吸收严重的情况,采取正确的措施

  • 答案:
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3、患者男,48岁,缺失,原普通可摘局部义齿折断,查见患者咬合紧,余留牙磨耗较重,重新制作义齿,设计为铸造卡环,采用铸造金属颌面,制作时采用混装法装盒
若将铸造金属颌面翻到上半盒去可能产生的问题是

  • 答案:
  • A.咬合增高

4、增加可摘局部义齿人工牙,卡环的制作过程中不正确的是

  • 答案:
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5、61岁男性,来院就医,口内检查,牙周组织健康,余留牙无松动,无倾斜也未见明显倒凹,取模作整铸支架可摘局部义齿修复
为获得一副精确的工作模型,除检查印模外还应对印模进行处理,下面哪项处理方法是错误的

  • 答案:
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6、患者,女,20岁,四环素牙,牙冠稳固,牙周情况较好,来院就诊要求进行美容性修复,经临床备牙,制作PFM修复体
瓷层烧结完成后发现有隐裂,经修补程序烧结裂纹消除,这是因为

  • 答案:
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7、关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()

  • 答案:
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8、如果未按常规程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托会出现花基板,且发生变形,密合度差
分析基托发生变形的原因可能是

  • 答案:
  • A.冷却过快,开盒过早

9、患者,男性,62岁,缺失,口腔检查发现其区牙槽嵴吸收严重,呈窄条状,患者口述其原义齿有压痛现象。以为基牙进行可摘局部义齿修复,余留牙正常。
该义齿的基托较为适宜的厚度是

  • 答案:
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10、患者女性,68岁,缺失,余留牙正常,拟行可摘局部义齿修复,设计正型卡环,后腭杆连接,支架在制作时应该考虑
制作该支架的下述说法中不正确的是

  • 答案:
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11、患者,男性,62岁,缺失,口腔检查发现其区牙槽嵴吸收严重,呈窄条状,患者口述其原义齿有压痛现象。以为基牙进行可摘局部义齿修复,余留牙正常。
缺失区的基托蜡型要求

  • 答案:
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12、患者男性,67岁,上颌仅余留双侧尖牙,下颌双侧第一磨牙缺失,拟行可摘局部义齿修复,下颌设计舌杆大连接体
可摘局部义齿修复,制作基托蜡型时,下列哪一项是错误的

  • 答案:
  • A.上颌腭侧基托边缘厚而圆钝

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