『题目』:根据本讲内容,“造芯热引发烂尾潮,造成国有资产损失,延误芯片产业发展大好机遇”的原因有()。
- 答案:
- A.低水平重复建设风险显现
- B.一些没经验、没技术、没人才的三无企业加入其中
- C.个别地方对集成电路发展的规律认识不够
- D.盲目上项目
- E.个别项目建设停滞、厂房空置
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