『题目』:对金属烤瓷桥连接体叙述正确的是()
答案:
A.在不影响咬合的前提下,可稍向舌侧
1、半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接方式错误的是
答案:
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2、患者缺失,唇侧牙槽嵴吸收明显,义齿设计:铸造卡环,腭侧金属基托连接,唇侧塑料基托的义齿蜡型
型盒热处理后在水中自然冷却,最适宜开盒的温度是
答案:
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3、金属基底桥架分体焊接时,对于连接体焊接区的要求中错误的是 ( )
答案:
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4、金属基底桥架分体焊接时,对于连接体焊接区的要求中错误的是()
答案:
A.焊区应粗糙以利于增加焊接强度
5、做金属烤瓷冠基底蜡型时,金瓷连接处位于
答案:
A.避开与对颌牙接触的功能区及中心区
6、患者,男,42岁,过敏体质,C67D67缺失,余牙正常。医师设计C5D5RPI卡环组,舌杆连接。选用铸造支架下列金属材料中,比重最轻的是
答案:
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7、烤瓷金属基底桥连接体的位置,较金属桥连接体的位置略偏()
答案:
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8、某女性患者,50岁,缺失,余牙正常,义齿修复设计金属支架,上设置RPI卡环组。
如大连接体采用舌杆,下列叙述正确的是
答案:
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9、上颌全口义齿,舌侧为铸造金属基托,唇颊侧为塑料基托连接,该义齿蜡型完成后,装盒后充胶
此类义齿的塑料用量约为
答案:
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