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确定阻碍部位后逐步调改、缓冲 可摘局部义齿初戴时如发现义齿就

 

『题目』:可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难,应

答案:

A.确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

 

1、患者,男,56岁,因上颌左侧456缺失制作铸造支架可摘局部义齿,使用藻酸盐印模材料取模,半小时后硬石膏灌制模型。试支架时发现支架就位困难,最可能的原因是

答案:

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2、可摘局部义齿初戴时,若就位困难,正确的处理方法是

答案:

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3、可摘局部义齿初戴困难的原因有哪些

答案:

A.卡环过紧

B.卡环进入倒凹区

C.义齿基托进入倒凹区

D.金属附件进入倒凹区

 

4、女,30岁,右侧上颌中切牙、左侧上颌中切牙、侧切牙缺失,唇侧组织倒凹明显,可摘局部义齿修复,在确定就位道时一般将模型倾斜的方向是 ( )

答案:

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5、患者,男性,62岁,缺失,口腔检查发现其区牙槽嵴吸收严重,呈窄条状,患者口述其原义齿有压痛现象。以为基牙进行可摘局部义齿修复,余留牙正常。
对于患者所述原义齿有压痛现象,此次修复时,可根据缺失区牙槽嵴吸收严重的情况,采取正确的措施

答案:

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6、患者,男性,62岁,缺失,口腔检查发现其区牙槽嵴吸收严重,呈窄条状,患者口述其原义齿有压痛现象。以为基牙进行可摘局部义齿修复,余留牙正常。
该义齿的基托较为适宜的厚度是

答案:

A.1.5~2mm

 

7、患者,男性,62岁,缺失,口腔检查发现其区牙槽嵴吸收严重,呈窄条状,患者口述其原义齿有压痛现象。以为基牙进行可摘局部义齿修复,余留牙正常。
缺失区的基托蜡型要求

答案:

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8、义齿就位困难的原因不可能

答案:

A.支托不就位

 

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