『题目』:在可摘局部义齿制作中,下面哪项是塑料填塞最适宜的时期
- 答案:
- A.面团期
1、某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。
分析导致基托变形的原因可能是
- 答案:
- A.热处理后未经冷却直接开盒
2、某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。
义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是
- 答案:
- A.热处理过快
3、患者丽缺失,制作弯制支架,塑料基托义齿装盒
此类型的可摘局部义齿卡环数目应控制在
- 答案:
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4、患者丽缺失,制作弯制支架,塑料基托义齿装盒
此类可摘局部义齿的装盒方法应采用
- 答案:
- 正在整理中!
5、患者丽缺失,制作弯制支架,塑料基托义齿装盒
可摘局部义齿装盒完成后,去蜡时应将型盒放置热水中浸泡510分钟,浸泡型盒的水温度为
- 答案:
- A.80℃
6、患者丽缺失,制作弯制支架,塑料基托义齿装盒
可摘局部义齿基托充填,将塑料放置于器皿内粉液混合后,其变化过程是
- 答案:
- A.湿砂期、粥状期、丝状期、面团期、橡皮期、硬化期
7、某男性患者、58岁、上颌牙列缺失4年、下颌牙列无缺损、曾两次以塑料为基托的上颌全口义齿修复、均使用不到一年而断裂、要求第三次修复。应选用哪种材料制作基托最佳()
- 答案:
- A.硬质钴铬合金
8、制作可摘局部义齿过程中,装盒的目的是
- 答案:
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9、可摘局部义齿热处理后发现基托中有气泡,制作过程中可能原因有
- 答案:
- A.充胶时机过早
- B.粉液比例不当
- C.热处理升温过快
- D.充胶时压力不足
10、关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()
- 答案:
- 正在整理中!
11、患者,男,56岁,因上颌左侧456缺失制作铸造支架可摘局部义齿,使用藻酸盐印模材料取模,半小时后硬石膏灌制模型。试支架时发现支架就位困难,最可能的原因是
- 答案:
- A.印模变形
12、患者男,67岁,缺失,拟行可摘局部义齿修复,末端基牙采用RPI卡环
适宜做邻面板的基牙是
- 答案:
- A.上颌后牙
13、某男性患者,58岁,上颌牙列缺失4年,下颌牙列无缺损,曾两次以塑料为基托的上颌全口义齿修复,均使用不到一年而断裂,要求第三次修复。应选用哪种最佳材料制作基托
- 答案:
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