0.5mm 矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜

『题目』：矫治器制作时连接体应均匀离开黏膜

答案:

A.0.5mm

1、弯制卡环的连接体应均匀的离开组织面

答案:

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2、患者男，56岁，缺失，双侧第一前磨牙做基牙，远中支托，三臂卡环，舌杆大连接体，义齿戴用1周后，主诉基托压痛，基牙咬合痛，检查见，舌系带根部有一个小溃疡，左侧下颌舌隆凸处黏膜红肿，双侧下颌第一前磨牙叩痛，义齿各部分密合，咬合不高
舌系带根部溃疡的原因

答案:

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3、患者男性，46岁，缺失，设置联合卡环，设置RPI卡环组，舌杆大连接体连接
关于制作与RPI卡环组近中支托相连接的小连接体，下列哪一项不正确

答案:

A.磨光面应该呈半圆形

4、制作FR-Ⅲ矫治器工作模型时，上颌的前庭沟应

答案:

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5、　患者男，35岁，因“发现全身皮疹2周”来诊。皮疹不痒。查体：躯干、四肢广泛、均匀分布的红色斑丘疹，直径5～10mm，充血，边界不清，表面无明显鳞屑，手掌和足跖有类似损害；口腔黏膜无损害。
询问病史时应注意

答案:

A.用药史

B.发热史

C.高危性行为史 JxjУBα.CΟM 分享

6、　患者男，35岁，因“发现全身皮疹2周”来诊。皮疹不痒。查体：躯干、四肢广泛、均匀分布的红色斑丘疹，直径5～10mm，充血，边界不清，表面无明显鳞屑，手掌和足跖有类似损害；口腔黏膜无损害。
临床首先应当考虑的诊断是

答案:

A.二期梅毒疹

7、全口义齿制作中黏膜运动式印模的主要特点是

答案:

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