首页 » 试题答案g » 焊区应粗糙以利于增加焊接强度 金属基底桥架分体焊接时,对于连

焊区应粗糙以利于增加焊接强度 金属基底桥架分体焊接时,对于连

 

『题目』:金属基底桥架分体焊接时,对于连接体焊接区的要求中错误的是 ( )

  • 答案:
  • A.焊区应粗糙以利于增加焊接强度

1、金属基底桥架分体焊接时,对于连接体焊接区的要求中错误的是()

  • 答案:
  • 正在整理中!

2、在金属烤瓷桥修复中,金属支架桥体蜡型的基本要求是 ( )

  • 答案:
  • JXJybɑ·CoM 收集A.在不影响强度的原则下,蜡型尽可能小,应留出瓷层均匀的空间,约1~1.5mm

3、焊接连接体只能在邻接点的位置上形成什么形状的焊接面 ( )

  • 答案:
  • 正在整理中!

4、下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是

  • 答案:
  • A.火焰引导

5、适用于铸造全金属桥的焊接方法是

  • 答案:
  • A.转移焊接法

6、适用于金属烤瓷冠桥基底冠上瓷、修整上釉后的焊接方法是

  • 答案:
  • A.后焊接

7、利用一次焊接法焊接金属的特点,错误的是

  • 答案:
  • 正在整理中!

8、烤瓷熔附金属桥上瓷后的焊接方法是

  • 答案:
  • 正在整理中!

9、对大连接体的要求,哪项不正确(  )

  • 答案:
  • 正在整理中!

10、金属烤瓷桥未上瓷前常用的焊接方法是

  • 答案:
  • A.前焊法

11、金属烤瓷桥上釉完成后常用的焊接方法是

  • 答案:
  • A.后焊法

原文链接:焊区应粗糙以利于增加焊接强度 金属基底桥架分体焊接时,对于连,转载请注明来源!