『题目』：金属基底桥架分体焊接时，对于连接体焊接区的要求中错误的是 ( )
- 答案:
- A.焊区应粗糙以利于增加焊接强度
1、金属基底桥架分体焊接时，对于连接体焊接区的要求中错误的是()
- 答案:
- A.焊区应粗糙以利于增加焊接强度
2、患者男，40岁，缺失，余留牙无异常，咬合关系良好，要求做非贵金属烤瓷桥修复，比色A3
制作3个单位以下PFM桥金属基底宜采用
- 答案:
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3、 jxJYвɑ·СΟM 分享患者女，35岁，缺失，设计为基牙，烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来，是属于何种焊接
- 答案:
- A.前焊接
4、下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是
- 答案:
- A.火焰引导
5、半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接方式错误的是
- 答案:
- A.树脂连接
6、在金属烤瓷桥修复中，金属支架桥体蜡型的基本要求是 ( )
- 答案:
- A.在不影响强度的原则下，蜡型尽可能小，应留出瓷层均匀的空间，约1～1.5mm
7、患者缺失，唇侧牙槽嵴吸收明显，义齿设计：铸造卡环，腭侧金属基托连接，唇侧塑料基托的义齿蜡型
型盒热处理后在水中自然冷却，最适宜开盒的温度是
- 答案:
- A.5C℃
8、在金属烤瓷前牙桥修复中，为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽，连接体应稍靠近()
- 答案:
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9、银焊不能用于哪类金属的焊接
- 答案:
- 正在整理中！
10、以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求，正确的是
- 答案:
- A.良好的生物相容性
- B.两者可产生化学结合
- C.合金熔点大于瓷粉
- D.有良好的强度
11、某技师在修整一例后牙三单位烤瓷桥外形时，烤瓷冠边缘崩瓷
对瓷粉与金属材料的性能要求，描述不正确的是
- 答案:
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