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某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大

 

『题目』:某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。
型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是

  • 答案:
  • A.50℃以下

1、某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。
义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是

  • 答案:
  • 正在整理中!

2、患者男,48岁,缺失,原普通可摘局部义齿折断,查见患者咬合紧,余留牙磨耗较重,重新制作义齿,设计为铸造卡环,采用铸造金属颌面,制作时采用混装法装盒
若将铸造金属颌面翻到上半盒去可能产生的问题是

  • 答案:
  • A.咬合增高

3、患者女性,68岁,缺失,余留牙正常,拟行可摘局部义齿修复,设计正型卡环,后腭杆连接,支架在制作时应该考虑
该后腭杆的最厚部位应该是

  • 答案:
  • A.中间

4、增加可摘局部义齿人工牙,卡环的制作过程中不正确的是

  • 答案:
  • 正在整理中!

5、61岁男性,来院就医,口内检查,牙周组织健康,余留牙无松动,无倾斜也未见明显倒凹,取模作整铸支架可摘局部义齿修复
为获得一副精确的工作模型,除检查印模外还应对印模进行处理,下面哪项处理方法是错误的_jXjyвA·CоM 整理

  • 答案:
  • A.印模中的食物残渣使用雕刀刮除

6、患者,女,20岁,四环素牙,牙冠稳固,牙周情况较好,来院就诊要求进行美容性修复,经临床备牙,制作PFM修复体
瓷层烧结完成后发现有隐裂,经修补程序烧结裂纹消除,这是因为

  • 答案:
  • 正在整理中!

7、关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确()

  • 答案:
  • 正在整理中!

8、如果未按常规程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托会出现花基板,且发生变形,密合度差
分析基托发生变形的原因可能是

  • 答案:
  • A.冷却过快,开盒过早

9、患者,男性,62岁,缺失,口腔检查发现其区牙槽嵴吸收严重,呈窄条状,患者口述其原义齿有压痛现象。以为基牙进行可摘局部义齿修复,余留牙正常。
该义齿的基托较为适宜的厚度是

  • 答案:
  • A.1.5~2mm

10、  缺失,患者要求做可摘局部义齿修复。设计为上放置间隙卡环
制作蜡型时,基托的伸展范围是

  • 答案:
  • A.第一前磨牙的远中

11、如果未按常规程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托会出现花基板,且发生变形,密合度差
热凝塑料经水浴处理,其后果是

  • 答案:
  • A.MNA发生聚合

12、患者,男,62岁缺失,进行可摘局部义齿修复,戴牙1个月后,复诊,患者自述D区有咬颊的现象。产生该现象的原因是

  • 答案:
  • A.排列偏颊侧

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