『题目』：可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是()
答案:
A.先打磨再喷砂
1、男，56岁，缺失，拟以为基牙，行铸造支架可摘局部义齿修复，在上，应放置何种卡环
答案:
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2、下列关于义齿支架电解抛光正确的是 ( )
答案:
A.金属表面凹处产生钝化，凸处产生电化学溶解
3、患者，女性，58岁，缺失，余留牙良好，下颌舌侧牙槽骨呈斜坡状，用整铸支架可摘局部义齿修复，舌侧设计舌连接杆。
当下颌舌侧牙槽嵴呈斜坡状时，舌杆与黏膜接触形式是
答案:
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4、在可摘局部义齿支架弯制中，属于无卡环体，环抱稳定作用较差的卡环是
答案:
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5、61岁男性，来院就医，口内检查，牙周组织健康，余留牙无松动，无倾斜也未见明显倒凹，取模作整铸支架可摘局部义齿修复
取可摘局部义齿印模，目前最常用的印模材料是
答案:
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6、61岁男性，来院就医，口内检查，牙周组织健康，余留牙无松动，无倾斜也未见明显倒凹，取模作整铸支架可摘局部义齿修复
目前有几种可用于印模消毒的化学消毒剂
答案:
A.5种
7、61岁男性，来院就医，口内检查，牙周组织健康，余留牙无松动，无倾斜也未见明显倒凹，取模作整铸支架可摘局部义齿修复
灌注模型的注意事项叙述错误的是
答案:
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8、患者男性，56岁，缺失，可摘局部义齿修复，基牙为，弯制支架，常规取模，模型观测后填倒凹
弯制支架的原则中错误的是
答案:
A.支架各部分要与模型紧密贴合
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