『题目』：高熔烤瓷材料的熔点温度为
答案:
A.1200～1450℃
1、低熔烤瓷材料的熔点温度为
答案:
A.850～1050℃
2、铸造时石膏类包埋材料的加热温度必须在
答案:
A.700℃以下
3、中熔烤瓷材料的熔点范围在
答案:
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4、现有自凝软衬材料 ( )
答案:
A.常为高分子材料
B.与基托牢固粘接
C.可在口内直接重衬
5、空气相对温度较大，则中药材不易发生
答案:
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6、在空气的含湿量和大气压力不变的条件下，使空气达到饱和状态时的温度称为
答案:
A.露点温度
7、对塑脂材料聚合影响最大的因素是
答案:
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8、在临床中可作为复制模型的印模材料是
答案:
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9、制备乳浊液的最适宜温度是()
答案:
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