『题目』：磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用
答案:
A.钨钢钻
1、下列哪项是影响金属-烤瓷结合的最主要因素
答案:
A.化学结合力
2、增加金属底冠与树脂的结合，下列哪种方法最适合()
答案:
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3、烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为
答案:
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4、增加金属底冠与树脂的结合，下列哪种方法最适合 ( )
答案:
A.放置固位珠
5、对结合酶中金属离子的描述错误的是
答案:
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6、金属烤瓷修复体的烤瓷材料内部哪种应力有利于金瓷结合
答案:
A.压应力
7、烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成
答案:
A.凹面
8、具有很大的强度和硬度，以及低密度，易形成黑色氧化物的贵金属合金是
答案:
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9、有毒金属和有机污染物的主要迁移介质是
答案:
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10、铸造金属全冠颈部肩台为
答案:
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11、金属硬币误吞入胃内后，在观察多长时间后仍未进入肠道则应取出
答案:
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