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食物嵌塞 完成模型设计后,常用填倒凹法去除基牙上不利倒凹,若填倒凹的石

 

『题目』:完成模型设计后,常用填倒凹法去除基牙上不利倒凹,若填倒凹的石膏过多,义齿戴入虽容易,但可能造成

答案:

A.食物嵌塞

 

1、全口义齿装盒完成后,待石膏完全凝固后,为了使蜡型受热变软,将型盒浸入80℃以上的热水中浸泡()

答案:

A.10~15分钟

 

2、需做模型处理,以增加义齿固位的是

答案:

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3、后牙游离缺失,在基牙上设计Ⅱ型卡环,以减轻基牙负担,模型放在观测台上应

答案:

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4、需做模型处理,以减少义齿翘动和压痛的区域是

答案:

A.缓冲区

 

5、灌注石膏模型时,下列做法不正确的是

答案:

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6、可摘局部义齿设计时卡环数量一般不超过几个

答案:

A.4个

 

7、全口义齿装盒后,去蜡时,上下层型盒分开后发现石膏有破损,其原因可能是 ( )

答案:

正在整理中!

 

8、对于基牙牙冠短、基牙牙长轴彼此平行者,为防止黏性食物将义齿自方脱位,常将就位道设计为

答案:

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