『题目』：金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )
- 答案:
- A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
1、金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是()
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2、目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是()
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- A.整体铸造法
3、制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应离开牙槽嵴 ( )
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4、患者男，40岁，缺失，余留牙无异常，咬合关系良好，要求做非贵金属烤瓷桥修复，比色A3
制作3个单位以下PFM桥金属基底宜采用
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5、制作铸造金属全冠蜡型颈部的要求中，下列错误的是
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- A.蜡型颈部与牙体有台阶
6、金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )
- 答案:
- A.1.0～1.5mm
7、活髓牙制作烤瓷熔附金属全冠的牙体预备要预防穿髓，上颌第一磨牙髓角的高度是
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8、用于制作金属修复体蜡型是
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9、患者男，30岁，牙冠切1／3折断，已行根管充填，要求做PFM冠修复
金属基底熔模的制作方法最新要求是采用
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10、烤瓷熔附金属全冠制作前选色，采用Vitapan3D-Master比色顺序一般是
- 答案:
- A.亮度、饱和度、色调
11、固定义齿金属基底支架的制作方法有 ( )
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12、临床上所用的制作金属基底冠的责金属材料是
- 答案:
- A.金铂合金
13、金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度()
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14、制作上前牙金属烤瓷桥时桥体龈端形态最好选用()
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15、金属基底桥架制作时，桥体龈端与牙槽嵴粘膜之间()
- 答案:
- A.应该有1.0mm的间隙
16、在金属烤瓷桥制作中，制作金瓷交接的外形时，应考虑的因素有
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