『题目』：可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是()
- 答案:
- A.先打磨再喷砂
1、打磨抛光塑料义齿时，错误的操作为()
- 答案:
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2、下列关于义齿支架电解抛光正确的是()
- 答案:
- A.金属表面凹处产生钝化，凸处产生电化学溶解
3、打磨抛光塑料义齿时，错误的操作为 ( )
- 答案:
- A.先打磨组织面，再打磨抛光面
4、在可摘局部义齿支架弯制中，属于无卡环体，环抱稳定作用较差的卡环是
- 答案:
- A.锻丝上返卡环
5、下列关于义齿支架电解抛光正确的是 ( )
- 答案:
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6、男，56岁，缺失，拟以为基牙，行铸造支架可摘局部义齿修复，在上，应放置何种卡环
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7、可摘局部义齿修复适用于下列情况，除了
- 答案:
- A.基牙的固位形态过差者
8、下列因素的哪项会造成义齿支架变形
- 答案:
- A.开盒时石膏剪用力方向不对
- B.模型变形
- C.打磨抛光义齿用力过大
- D.填塞塑料过迟，压盒时力量太长
9、下列关于可摘局部义齿支持形式的叙述，错误的是()
- 答案:
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10、男，50岁，缺失，行可摘局部义齿修复，作基牙，稍向近中倾斜，选择就道时，模型放在观测台上应
- 答案:
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11、可摘局部义齿基托与天然牙的关系中正确的描述是
- 答案:
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12、下列关于可摘局部义齿设计的要求，哪项是错误的 ( )
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13、可摘局部义齿的组成中不包括()
- 答案:
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14、可摘局部义齿中有传导力作用的部件中，除外
- 答案:
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