『题目』：金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )
- 答案:
- A.1.0～1.5mm
1、金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为
- 答案:
- A.1．5～2mm
2、在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚度为
- 答案:
- A.0．5mmwww.JxjyBa.cоM
3、以下情况制作烤瓷熔附金属全冠时，可设计全瓷覆盖的是
- 答案:
- A.无咬合的上前牙
4、制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应离开牙槽嵴 ( )
- 答案:
- 正在整理中！
5、下列关于金属基底的制作描述中错误的是()
- 答案:
- 正在整理中！
6、附着于胞膜表面的C5b?8复合物一般可与多少个C9分子结合形成MAC
- 答案:
- A.12?15个
7、金属桥桥体龈端与牙槽骨黏膜之间的间隙应有
- 答案:
- A.1～1．5mm
8、表面活性剂HLB值在多少可作增溶剂
- 答案:
- A.15～18
9、金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )
- 答案:
- 正在整理中！
原文链接：1.0～1.5mm 金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保，转载请注明来源！
