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充胶时机过早 可摘局部义齿热处理后发现基托中有气泡,制作过程

 

『题目』:可摘局部义齿热处理后发现基托中有气泡,制作过程中可能原因有

  • 答案:
  • A.充胶时机过早
  • B.粉液比例不当
  • C.热处理升温过快
  • D.充胶时压力不足

1、可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难,应

  • 答案:
  • A.确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

2、装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,其原因不可能是

  • 答案:
  • 正在整理中!

3、制作可摘局部义齿印模,选择的托盘与牙弓内外侧应有

  • 答案:
  • A.3~4mm间隙

4、义齿基托树脂微波热处理法所需的型盒是

  • 答案:
  • 正在整理中!

5、可摘局部义齿初戴时如果发现义齿就位困难,处理措施是

  • 答案:
  • 正在整理中!

6、义齿制作过程中,填胶后热处理升温过快会导致

  • 答案:
  • A.基托内形成气泡

7、用于游离端缺失的可摘局部义齿卡环是

  • 答案:
  • 正在整理中!

8、全口义齿制作后堤封闭区的目的是为了利用

  • 答案:
  • A.大气压力

9、男性,30岁,发现头皮下肿物10年,渐进性增大,近6个月来生长较快。查体:右侧顶部一5cm大小局部隆起,质地较硬,与皮肤无粘连,无压痛。X线检查发现右顶骨外板圆形局限性高密度影
诊断最可能为

  • 答案:
  • 正在整理中!

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