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1~1.5mm 金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空

 

『题目』:金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为

答案:

A.1~1.5mm

 

1、金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为

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2、在扁平苔藓上皮的棘层、基底层的黏膜固有层可见到的圆形均质性嗜酸性物质叫作

答案:

A.Civatte小体

 

3、金属基底桥架制作时,桥体龈端与牙槽嵴粘膜之间()

答案:

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4、粉粒的重量与排除粒子本身及粒子之间细小空隙后所测得的体积之间的比值,被称为_jXJУBa、CОm整理

答案:

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5、金属基底冠桥的预氧化应在除气基础上再加热至预定终点温度,在非真空状态下继续维持

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6、中枢神经系统内,神经元之间兴奋性化学传递过程中,不具备

答案:

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7、某女孩,3个月,症见口腔黏膜白屑堆积较多,面赤唇红,烦躁不宁,吮乳啼哭,大便秘结,小便短赤,舌质红,苔白厚腻,指纹紫滞。治疗首选方是

答案:

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8、支配下颌牙舌侧牙龈、黏膜、骨膜的为

答案:

A.舌神经

 

9、人体排铁主要通过肠黏膜细胞随

答案:

A.粪便排出

 

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